- Material：
-
- Type：
-
- Package Cooled：
-
- Attachment Method：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
26 Записи
| ИЗОБРАЖЕНИЕ | МОДЕЛЬ | ПРОИЗВОДИТЕЛЬ | ОПИСАНИЕ | МИНЬ.ЗАКАЗ | НАЛИЧИЕ | ДЕЙСТВИЕ | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Apex Microtechnology | HEATSINK 6P DIP |
1 |
3,000
In-stock
|
ЗАПРОСИТЬ ЦЕНУ | ||
|
|
Apex Microtechnology | HEATSINK 12P PWR S... |
1 |
3,000
In-stock
|
ЗАПРОСИТЬ ЦЕНУ | ||
|
|
Apex Microtechnology | HEATSINK 12P TO220 ... |
1 |
3,000
In-stock
|
ЗАПРОСИТЬ ЦЕНУ | ||
|
|
Apex Microtechnology | HEATSINK FOR DK A... |
1 |
3,000
In-stock
|
ЗАПРОСИТЬ ЦЕНУ | ||
|
|
Apex Microtechnology | HEATSINK FOR PA99 |
1 |
3,000
In-stock
|
ЗАПРОСИТЬ ЦЕНУ | ||
|
|
Apex Microtechnology | HEATSINK OPEN FR... |
1 |
3,000
In-stock
|
ЗАПРОСИТЬ ЦЕНУ |
