Обзор продукта
- Номер продукта
- BGA0030-S
- ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
- Chip Quik, Inc.
- Каталог
- Solder Stencils, Templates
- ОПИСАНИЕ продукта
- BGA-36 (0.5 MM PITCH, 6 X 6 GRID
Документы и СМИ
- Диаши
- BGA0030-S
информация о продукте
- Inner Dimension :
- -
- Material :
- Stainless Steel
- Number of Positions :
- 36
- Part Status :
- Active
- Thermal Center Pad :
- -
- Type :
- BGA
ОПИСАНИЕ продукта
BGA-36 (0.5 MM PITCH, 6 X 6 GRID
Рекомендуемые продукты
Вы можете искать
895-020-524-504
T95X226M6R3HSSL
Q-6801T0005072I
Q-2Y00L00080.5M
395-043-520-103
C0402C112K8JAC7867
Q-7100J00032.5M
895-020-523-802
GJM0225C1E3R4CB01L
T95Y686K004CZAL
Q-2W05H0003.75M
845-020-540-502
T95X156K6R3ESSL
592D337X9010R8T20H
VJ0603Y221MXBCW1BC
CL31B225KOHNNNF
887-012-541-804
T95X336K004HSSL
Q-2V00V0005006I
Q-7101100052.5M
