Обзор продукта
- Номер продукта
- BGA0030-S
- ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
- Chip Quik, Inc.
- Каталог
- Solder Stencils, Templates
- ОПИСАНИЕ продукта
- BGA-36 (0.5 MM PITCH, 6 X 6 GRID
Документы и СМИ
- Диаши
- BGA0030-S
информация о продукте
- Inner Dimension :
- -
- Material :
- Stainless Steel
- Number of Positions :
- 36
- Part Status :
- Active
- Thermal Center Pad :
- -
- Type :
- BGA
ОПИСАНИЕ продукта
BGA-36 (0.5 MM PITCH, 6 X 6 GRID
Рекомендуемые продукты
Вы можете искать
FC4H06LKFSNP
SXT1149AA07-30.000MT
1060590210
BACC45FT22-55P
TMM-148-01-G-S-RA-033
TMM-149-01-F-D-RA-035
SXT2248FB16-25.000MT
1061151127
TMM-148-01-S-D-RA-013
SXT11411DB38-27.000MT
C48-16R20-28P6-102
MS3122E18-32P
CA3108E16S-S1F80A176
006224010003800
SXT21418DD16-48.000MT
TMM-149-01-G-D-RA-011
FC4H06LKFSNR
SXT2149BB48-24.000MT
1061141200
BACC45FT22-55P10
