Обзор продукта
- Номер продукта
- SMD291SNL50T6
- ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
- Chip Quik, Inc.
- Каталог
- Solder
- ОПИСАНИЕ продукта
- SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC
Документы и СМИ
- Диаши
- SMD291SNL50T6
информация о продукте
- Composition :
- Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Diameter :
- -
- Flux Type :
- No-Clean
- Form :
- Jar, 1.76 oz (50g)
- Melting Point :
- 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
- Mesh Type :
- 6
- Part Status :
- Active
- Process :
- Lead Free
- Shelf Life :
- 6 Months
- Shelf Life Start :
- Date of Manufacture
- Storage/Refrigeration Temperature :
- 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
- Type :
- Solder Paste
- Wire Gauge :
- -
ОПИСАНИЕ продукта
SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC
Рекомендуемые продукты
Вы можете искать
8D017F35AB
4-640469-5
MMS-105-02-L-DV-LC-M
MMS-110-02-L-SV-10-K
D38999/26LF35SC
3-644718-2
MMS-107-02-S-SV-P
MS27473T14F5S-RG
DIV43E11-35SCC003
PTS06CGMSS2-14-15S
MMS-115-01-FM-DV
8D023F21AA
3-644497-7
8D521W11PD-LC
8D017F35AC
4-640470-5
MMS-105-02-L-SH-02
MMS-110-02-L-SV-10-P
TVS07RS-25-4S
0917162001
