Обзор продукта
- Номер продукта
- SMDSWLF.006 1G
- ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
- Chip Quik, Inc.
- Каталог
- Solder
- ОПИСАНИЕ продукта
- SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Документы и СМИ
- Диаши
- SMDSWLF.006 1G
информация о продукте
- Composition :
- Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Flux Type :
- No-Clean, Water Soluble
- Form :
- Spool, 0.035 oz (1g)
- Melting Point :
- 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
- Mesh Type :
- -
- Part Status :
- Active
- Process :
- Lead Free
- Shelf Life :
- -
- Shelf Life Start :
- -
- Storage/Refrigeration Temperature :
- -
- Type :
- Wire Solder
- Wire Gauge :
- -
ОПИСАНИЕ продукта
SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Рекомендуемые продукты
Вы можете искать
DSPIC33CK64MP208-I/PT
938-100
SIT3372AI-1B3-28NZ35.437431
M81X15S4LS
SIT3372AI-1B3-25NZ14.400000
XMC8531SCQ040XAAXUMA1
R912-4
SIT3372AI-2B3-30NH160.000000
B763372
SIT8918BE-22-33E-32.000000
DPP-4
AT89LP6440-20JU
M91Z90G4Y
M9MX40S4Y
QM1T
PIC16F18875-I/P
DSPIC33CH64MP202-I/SS
907-200
SIT3372AI-1B3-33NG50.000000
M8MX25S4YS
