Обзор продукта
- Номер продукта
- NC191LT50
- ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
- Chip Quik, Inc.
- Каталог
- Solder
- ОПИСАНИЕ продукта
- SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Документы и СМИ
- Диаши
- NC191LT50
информация о продукте
- Composition :
- Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
- Diameter :
- -
- Flux Type :
- No-Clean
- Form :
- Jar, 1.76 oz (50g)
- Melting Point :
- 280°F (138°C)
- Mesh Type :
- 4
- Part Status :
- Active
- Process :
- Lead Free
- Shelf Life :
- 6 Months
- Shelf Life Start :
- Date of Manufacture
- Storage/Refrigeration Temperature :
- 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
- Type :
- Solder Paste
- Wire Gauge :
- -
ОПИСАНИЕ продукта
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Рекомендуемые продукты
Вы можете искать
MA1206CG241G500
5KP160CA-TP
842-039-523-112
TCSD-25-S-60.00-01
FFSD-25-D-08.05-01-N-R
SFSD-25-30-H-79.00-S
857-022-454-104
HC1210XR392M102
845-071-559-107
SMB8J14CAHE3/52
HC1210CG330J251
MA1210CG820J500
FMC60DREN-S734
FFSD-15-D-12.00-01-N-D06
P4KE30C-B
20KPA160C
MA0805XR204K500
842-039-541-112
5KP16A-TP
IDSD-20-S-59.00-G
