Обзор продукта
- Номер продукта
- SMDLTLFP250T4
- ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
- Chip Quik, Inc.
- Каталог
- Solder
- ОПИСАНИЕ продукта
- SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Документы и СМИ
- Диаши
- SMDLTLFP250T4
информация о продукте
- Composition :
- Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
- Diameter :
- -
- Flux Type :
- No-Clean
- Form :
- Jar, 8.8 oz (250g)
- Melting Point :
- 281°F (138°C)
- Mesh Type :
- 4
- Part Status :
- Active
- Process :
- Lead Free
- Shelf Life :
- 6 Months
- Shelf Life Start :
- Date of Manufacture
- Storage/Refrigeration Temperature :
- 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
- Type :
- Solder Paste
- Wire Gauge :
- -
ОПИСАНИЕ продукта
SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Рекомендуемые продукты
Вы можете искать
C0805C0G201-101JNE
MKP383451040JKM2T0
1080531
F340Y241830KKI2B0
C0805C0G250-152JNE
307-033-559-168
MKP383412100JIM2T0
BFC237862223
21349200405100
395-033-544-602
2387134-1
395-010-544-688
319KCF NC356
345-052-559-408
CC0603GRNPO9BN220
C0805C0G500-122JNP
MKP383451040JKP2T0
TAD14741111-300
F340Y241830KKP2T0
C0603X7R101-104MNE
