Обзор продукта
- Номер продукта
- HSB01-080808
- ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
- CUI Devices
- Каталог
- Thermal - Heat Sinks
- ОПИСАНИЕ продукта
- HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
Документы и СМИ
- Диаши
- HSB01-080808
информация о продукте
- Attachment Method :
- Adhesive
- Diameter :
- -
- Material :
- Aluminum Alloy
- Material Finish :
- Black Anodized
- Package Cooled :
- BGA
- Part Status :
- Active
- Power Dissipation @ Temperature Rise :
- 1.9W @ 75°C
- Shape :
- Square, Pin Fins
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
- 16.00°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural :
- 39.10°C/W
- Type :
- Top Mount
ОПИСАНИЕ продукта
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
Рекомендуемые продукты
Вы можете искать
C0805C821G3HACAUTO
395-058-556-578
173D107X0006Y
395-122-520-201
C0805X361J1HACAUTO
C0805C332KMGECAUTO7210
PT400150NN
845-007-525-604
095-850-216-018
ESC44DREH-S734
595D226X9035D4T
095-902-505-006
TAZE106K015LRSZ0H23
C0805X202M8HACAUTO
173D476X9020YE3
095-909-189-012
C0805C511G5HACAUTO
396-039-558-612
173D107X0006YW
395-039-540-678
