Добро пожаловать на наш веб-сайт, наше рабочее время: с понедельника по пятницу 9: 00-18: 00.

Обзор продукта

Номер продукта
HSB15-404010
ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
CUI Devices
Каталог
Thermal - Heat Sinks
ОПИСАНИЕ продукта
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM

Документы и СМИ

Диаши
HSB15-404010

информация о продукте

Attachment Method :
Adhesive
Diameter :
-
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
BGA
Part Status :
Active
Power Dissipation @ Temperature Rise :
6.3W @ 75°C
Shape :
Square, Pin Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
3.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
11.84°C/W
Type :
Top Mount

ОПИСАНИЕ продукта

HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM

Рекомендуемые продукты