Обзор продукта
- Номер продукта
- TC1-200G
- ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
- Chip Quik, Inc.
- ОПИСАНИЕ продукта
- HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Документы и СМИ
- Диаши
- TC1-200G
информация о продукте
- Color :
- White
- Features :
- -
- Part Status :
- Active
- Shelf Life :
- 60 Months
- Size / Dimension :
- 200 gram Jar
- Storage/Refrigeration Temperature :
- 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
- Thermal Conductivity :
- 0.67W/m-K
- Type :
- Silicone Compound
- Usable Temperature Range :
- -
ОПИСАНИЕ продукта
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Рекомендуемые продукты
Вы можете искать
ESQ-112-23-T-D-LL
ESQ-112-58-G-D-LL
MS27466T21F16AB
HW-12-20-FM-D-250-SM
M83723/76R1415Y-LC
D38999/26FJ19JA
D38999/24SD35PD
HW-12-17-LM-D-375-SM
ESQ-113-38-S-D-LL
D38999/26ZA35SB
MS3471A12-3AY
HW-12-12-G-Q-400-055
D38999/20MJ29JE
MS3474L24-61BW
ESQ-116-24-T-S-LL
HW-12-16-G-S-350-SM
ESQ-112-23-T-D-LL-001
ESQ-112-58-G-S-LL
MS27466T21F16AC
HW-12-20-FM-D-290-SM
